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应用 |
特点 |
Unitak 3328 |
单组份改良型环氧树脂胶粘剂。能在较低温度快速固化,并具有较高的储存稳定性,固化物可在多种不同类型的材料之间形成极佳的粘接力。同时,在适当的条件下,具备可返修性。 主要用于粘接热敏感性元器件,如记忆卡、CCD/CMOS等,亦可用于PCBA组装中各类主动和被动元器件的粘接、补强。 |
低温快速固化 对不同基材均有较强粘接力 |
Unitak 3329 |
3328改进型 |
粘结力增强 低温固化性能改进 |
Unitak 3330 |
3328改进型 |
粘结力增强 低温固化性能改进 柔性改进 |
Unitak 2039
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单组份改良型环氧树脂粘接剂。 主要为智能卡芯片与柔性基板间的粘接而设计,可与各类有机基板和金属基板紧密粘接,具有良好的粘接力。 |
低温快速固化 良好的粘接力 耐高温 |
环氧结构胶 |
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Unitak 3228 |
Unitak 3229 |
Unitak 3330 |
Unitak 2039 |
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外观 |
黑色液体 |
黑色液体 |
黑色液体 |
黑色液体 |
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固化类型 |
热固化 |
热固化 |
热固化 |
热固化 |
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粘度(mPa·s) |
18000 |
14000 |
2700~6100 |
20000 |
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玻璃化转变温度(℃) |
28 |
45 |
26 |
85 |
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模量(N/mm2) |
4886 |
4530 |
1963 |
/ |
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CTE(ppm/℃) |
Tg 之下 |
41 |
46 |
56 |
65 |
Tg 之上 |
126 |
123 |
170 |
165 |
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推荐固化条件 |
20min@80℃ 60min@60℃ |
5~10min@80℃ |
5~10min@80℃ |
40~60s @120℃ 60s@140 ℃ |