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应用
特点
Unitak TG350
兼具优异的导热性及电绝缘性的导热硅脂, 能在-40℃~ 150℃的温度范围内长期工作而不出现风干硬化或熔化现象。以聚硅氧烷为基础物质,辅以高导热填料,无毒、无味、无腐蚀性,符合RoHS指令及相关环保要求。
通用型导热材料,可用于 CPUs, GPUs, MCUs, ASICs等
低粘度
高导热
非固化导热材料
低游离率
导热胶
外观
灰色液体
粘度(mPa·s)
35000
热导率(W/m·K )
3.4
游离分(%)
<0.1
介电强度(kv·mm-1 )
2
密度(g/cm3 )
1.94