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应用
特点
Unicast 2101E
低粘度、双组份复合型环氧灌封材料。固化物具有低密度、低收缩率、低热膨胀、低介电常数以及极低的吸湿率，能有效提高元器件的抗环境冲击能力，并具有良好的电绝缘性能。
可用于各类电子和半导体元器件的的灌封保护，因其低密度特点特别适用于航空航天、汽车、电缆等器件的轻量化、小型化灌封。
低粘度，流动性好
室温固化
低密度
低线膨胀系数
高可靠性
Unicast 2350U
低粘度、高流动性的双组份聚氨酯灌封材料。固化物具有柔韧性好、耐低温性能好以及阻燃性好等特点。不含TDI并具有低气味特征，是一款极具环保性的灌封胶。
适用于各种场合电子元器件的灌封保护，特别适用于低温应用环境下电子元器件的灌封保护。
低气味、环保性
低线性收缩率
阻燃性
灌封胶
固化类型
双组分
外观
A组分
黑色
棕色
B组分
淡黄色
混合物
粘度
32500
55
50~60
13000
密度（g/cm3）
0.72
1.4
体积电阻率（Ω·cm）
＞1015
6.12×1013
CTE（ppm/℃）
Tg 之下
46
/
Tg 之上
93
9.53mm， 94V-0
推荐固化条件
24hrs@25℃
1～3hrs@65～85℃
低粘度、双组份复合型环氧灌封材料。固化物具有低密度、低收缩率、低热膨胀、低介电常数以及极低的吸湿率，能有效提高元器件的抗环境冲击能力，并具有良好的电绝缘性能。
可用于各类电子和半导体元器件的的灌封保护，因其低密度特点特别适用于航空航天、汽车、电缆等器件的轻量化、小型化灌封。
