半导体“新政”有望年内定稿
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作者:id1504025
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发布时间: 2016-06-30
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近日，中国半导体行业协会执行副理事长徐小田在中国国际半导体博览会暨高峰论坛新闻发布会上发言表示，国家在支持集成电路(IC)产业发展或有大手笔，新政策力度要远超“18号文件”。
近日，中国半导体行业协会执行副理事长徐小田在中国国际半导体博览会暨高峰论坛新闻发布会上发言表示，国家在支持集成电路(IC)产业发展或有大手笔，新政策力度要远超“18号文件”。
业内人士透露，目前国家已经确定将出台政策扶持集成电路芯片行业，该计划由工信部主导，目前已经进入攻坚阶段，在四季度方案有望定稿，并送交高层审批，正式发布时间可能稍晚。
据上述业内人士介绍，此次新政计划将重点在芯片制造、芯片设计、芯片封装和上游生产设备(如晶圆炉)领域展开扶持。操作层面上，主要是从国家层面扶持企业加大资金投入。资金扶持的形式上，有可能采取产业投资基金的方式。对象上，将重点支持十余家企业做强做大。
兴业证券分析师秦媛媛分析，此次新政策的最大特点或在于将加大资金投入，规模空前;并一改此前“撒胡椒面”的方式，强调重点支持十余家企业做强做大。这将有利于产业整合，资源集中，提升龙头厂商竞争力，推动进口替代进程。她认为，新政策重点扶植方向是自主IC设计，有望以IC设计带动全产业链。
国内IC设计在产业发展的关键时刻得到国家的大力支持，有望在行业集中度提升的过程中，与国际大厂竞争仅有的几个名额。而明年展讯和锐迪科的回归无疑将掀起产业界和资本市场的波澜。展讯和锐迪科作为国内第二、三大IC设计厂商，若紫光集团将上述二者整合，将是国家整合资源，推动IC设计走向国际大厂的重大事件。
前述业内人士认为，今年是半导体行业复苏之年，明年行业向上趋势不变。加上新政策欲出，国家支持力度空前，行业资源整合在即，明年将是半导体行业大年。
秦媛媛表示，虽然具体政策还未出台，但按照新政策的指导思想，最为受益的厂商可分为两个层次，即IC设计和封测制造。
