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应用 |
特点 |
Unibond 1000L |
环氧树脂体系导电银胶,对各种基材均具有良好的粘接性。 主要用于(LED)发光二极管点胶和背胶,芯片可小至0.2x0.2mm或8x8mils,也适用于半导体的贴片工艺等。 |
良好的导电性 低温储存适用期长 粘接性能优异 优异的流变性能 |
Unibood 1103S
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单组份环氧导电银胶,对各种基材均具有良好的粘接性,具有低粘度、低固化温度等特点。 可作为无铅焊料的一种替代品。 |
低温快速固化 低粘度 无铅环保 良好的导电性
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导电胶 |
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Unibond 1000L |
Unibond 1103S |
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填料类型 |
银粉 |
银粉 |
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固化类型 |
热固化 |
热固化 |
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粘度(mPa·s) |
8000 |
25000 |
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玻璃化转变温度(℃) |
120 |
100 |
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体积电阻率(Ω·cm) |
2×10-4 |
6×10-4 |
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CTE(ppm/℃) |
Tg 之下 |
40 |
50 |
Tg 之上 |
150 |
170 |
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推荐固化条件 |
1hr@175℃ |
10min@120℃ 3min@150℃ |