导电胶  Electrically Conductive Adhesives
导电胶

导电胶

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应用

特点

Unibond 1000L 

环氧树脂体系导电银胶,对各种基材均具有良好的粘接性。

主要用于(LED)发光二极管点胶和背胶,芯片可小至0.2x0.2mm8x8mils,也适用于半导体的贴片工艺等。

良好的导电性

低温储存适用期长

粘接性能优异

优异的流变性能

Unibood 1103S 

 

单组份环氧导电银胶,对各种基材均具有良好的粘接性,具有低粘度、低固化温度等特点。

可作为无铅焊料的一种替代品。

低温快速固化

低粘度

无铅环保

良好的导电性

 

  

导电胶

 

Unibond 1000L

Unibond 1103S

填料类型

银粉

银粉

固化类型

热固化

热固化

粘度(mPa·s

8000

25000

玻璃化转变温度(

120

100

体积电阻率(Ω·cm

2×10-4

6×10-4

CTEppm/℃

Tg 之下

40

50

Tg 之上

150

170

推荐固化条件

1hr@175℃

10min@120℃

3min@150℃


上一个: