应用

特点

Unitak TG350

兼具优异的导热性及电绝缘性的导热硅脂, 能在-40℃~ 150℃的温度范围内长期工作而不出现风干硬化或熔化现象。以聚硅氧烷为基础物质，辅以高导热填料，无毒、无味、无腐蚀性，符合RoHS指令及相关环保要求。 

通用型导热材料，可用于 CPUs, GPUs, MCUs, ASICs等

低粘度

高导热

非固化导热材料

低游离率

导热胶

Unitak TG350

外观

灰色液体

粘度（mPa·s）

35000

热导率（W/m·K ）

3.4

游离分（%）

＜0.1

介电强度（kv·mm^-1 ）

2

密度（g/cm³ ）

1.94