3月14日，慕尼黑电子展（Electronica China 2018）在上海新国际博览中心盛大开幕，作为电子行业最重要的展会之一，慕尼黑电子展以“智向未来”为主题，针对无人驾驶、人工智能、5G、智能电表，以及工业4.0、智慧工厂、物联网等热门领域，全方位展示电子产业链的各个关键环节，包括了集成电路、电子元器件、组件及生产设备、新材料等产品和解决方案。深圳广恒威科技有限公司以UNITAK品牌强势登陆上海慕尼黑电子展。

        本次展会上 UNITAK 品牌的亮相，因产品线丰富，性能优异，充分代表了行业未来发展趋势，受到了诸多行业内企业的关注和高度认同。低温快速固化环氧产品在80度下2min快速固化的表现，体现了UNITAK对材料结构和性能关系(Structure vs Property)炉火纯青的掌控；AA制程双固化胶水则以独特的固化方式，超低的能耗需求，代表了行业未来生产工艺的发展趋势，特别适合于高性能紧凑型摄像头模组的组装；无溶剂型柔性线路板及线路板保护材料则突出了环保、高效的特质；作为本次展会UNITAK所展示的前沿尖端材料科技，黑色UV胶兼具超高的固化深度和黑度OD值，可以有效简化生产工艺，减少生产设备投入，提高生产效率。

德国DELO全球市场总监与我司就AA制程双固化胶水、黑色UV胶展开深度沟通交流

        不忘初心，UNITAK一直秉承为客户提供整套优质应用解决方案的方针。在本次展会上，以模块化尖端产品亮相的UNITAK品牌，瞬间吸引了参展客户的目光。很多客户在展会期间就自身生产工艺流程，提出了对材料不同特性的需求。无论是UNITAK的市场经理，产品经理亦或者是销售人员，都能够以自身的专业素养为客户提供最合适的产品及解决方案，受到了客户的一致称赞。除了满足客户对高性能封装材料的需求之外，始终奉行创新发展，科技为本精神的UNITAK与诸多业内标杆企业就行业未来发展趋势做了深度沟通交流。 UNITAK以强劲的科研实力，对行业应用的精准把控，预测了未来半导体及微电子封装材料、应用工程工艺的发展趋势，让业内企业深深的感受到UNITAK的专业性。

是正威集团集成电路、半导体产业的重要一环。致力于为全球电子及微电子、半导体生产企业和封装代工企业提供一整套完善的材料解决方案。努力实现高端电子及微电子、半导体封装材料国产化。

正威国际集团投资委员会主席江道祥携台湾半导体产业协会领导、深圳育山科技协会领导莅临展位

        UNITAK在本次上海慕尼黑电子展的成功亮相，不仅仅让业内关注到国内有如此一家技术领先，产品性能优异的封装材料制造企业，更是宣告了在高端电子及微电子、半导体封装领域，有了可以和外资企业相抗衡的品牌。UNITAK也将不断突破，始终以最优质的产品及服务回馈客户及社会。