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应用
特点
Unifill 8800
专为CSP和BGA应用定制开发的一款单组份可修复的毛细流动底部填充胶。兼具高可靠性和可返修性，在剪切、弯曲、跌落、冷热循环、冷热冲击、高温高湿等可靠性测试中表现优异，在高温高湿条件下具有良好的电学稳定性。
适用于需要返修同时兼顾高可靠性的手持通讯及娱乐设备等行业。
低粘度
室温流动性好
高可靠性
易返修
与锡膏相容性好
Unifill 8610
高可靠性单组份底部填充胶，可同时满足板级CSP、BGA的封装和芯片级FC-BGA封装应用。此外，该产品不含酸酐固化剂，可以满足倾向于使用不含酸酐固化剂的使用者需求。
特别适用于高可靠性的板级CSP、BGA的封装和芯片级FC-BGA封装应用。
流动性能好，固化速度快
不含酸酐，可满足某些特殊应用
底部填充胶
外观
黑色液体
固化类型
热固化
粘度（mPa·s）
339
4000
玻璃化转变温度（℃）
124
125
模量（N/mm2）
2445
4502
CTE（ppm/℃）
Tg 之下
61
35
Tg 之上
190
131
推荐固化条件
7min@ 150℃
60min@100℃
4min@ 165℃
15min@130℃
专为CSP和BGA应用定制开发的一款单组份可修复的毛细流动底部填充胶。兼具高可靠性和可返修性，在剪切、弯曲、跌落、冷热循环、冷热冲击、高温高湿等可靠性测试中表现优异，在高温高湿条件下具有良好的电学稳定性。
适用于需要返修同时兼顾高可靠性的手持通讯及娱乐设备等行业。
