研发与生产  Development and production

关于我们

  About Us

  深圳广恒威科技有限公司致力于高性能电子及微电子(半导体)封装材料的技术研发、性能测试及应用研究等,拥有国内最全面的先进研发仪器及应用研究设备,对环氧树脂、聚氨酯、有机硅、丙烯酸酯及杂化树脂体系进行了深入研究,多项技术获得了广东省及  深圳市政府立项支持,推出了针对电子及微电子(半导体)封装领域的多款产品,获得市场广泛好评。

  在正威集团(全球500强)的平台基础上,我公司将不断完善材料产品线,为半导体芯片粘接、半导体被动元件及分立元件、汽车电子用封装材料产品线、工业与消费电子、国防与航空电子、卫星与无线通信电子、照明电子工业提供完整的材料解决方案。