应用

特点

Unibond 1000L 

环氧树脂体系导电银胶，对各种基材均具有良好的粘接性。

主要用于（LED）发光二极管点胶和背胶，芯片可小至0.2x0.2mm或8x8mils，也适用于半导体的贴片工艺等。

良好的导电性

低温储存适用期长

粘接性能优异

优异的流变性能

Unibood 1103S 

单组份环氧导电银胶，对各种基材均具有良好的粘接性，具有低粘度、低固化温度等特点。

可作为无铅焊料的一种替代品。

低温快速固化

低粘度

无铅环保

良好的导电性

导电胶

Unibond 1000L

Unibond 1103S

填料类型

银粉

银粉

固化类型

热固化

热固化

粘度（mPa·s）

8000

25000

玻璃化转变温度（℃）

120

100

体积电阻率（Ω·cm）

2×10^-4

6×10^-4

CTE（ppm/℃）

Tg 之下

40

50

Tg 之上

150

170

推荐固化条件

1hr@175℃

10min@120℃

3min@150℃