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应用 |
特点 |
Unifill 8800 |
专为CSP和BGA应用定制开发的一款单组份可修复的毛细流动底部填充胶。兼具高可靠性和可返修性,在剪切、弯曲、跌落、冷热循环、冷热冲击、高温高湿等可靠性测试中表现优异,在高温高湿条件下具有良好的电学稳定性。 适用于需要返修同时兼顾高可靠性的手持通讯及娱乐设备等行业。 |
低粘度 室温流动性好 高可靠性 易返修 与锡膏相容性好
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Unifill 8610
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高可靠性单组份底部填充胶,可同时满足板级CSP、BGA的封装和芯片级FC-BGA封装应用。此外,该产品不含酸酐固化剂,可以满足倾向于使用不含酸酐固化剂的使用者需求。 特别适用于高可靠性的板级CSP、BGA的封装和芯片级FC-BGA封装应用。 |
流动性能好,固化速度快 高可靠性 不含酸酐,可满足某些特殊应用 |
底部填充胶 |
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Unifill 8800 |
Unifill 8610 |
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外观 |
黑色液体 |
黑色液体 |
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固化类型 |
热固化 |
热固化 |
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粘度(mPa·s) |
339 |
4000 |
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玻璃化转变温度(℃) |
124 |
125 |
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模量(N/mm2) |
2445 |
4502 |
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CTE(ppm/℃) |
Tg 之下 |
61 |
35 |
Tg 之上 |
190 |
131 |
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推荐固化条件 |
7min@ 150℃ 60min@100℃ |
4min@ 165℃ 15min@130℃ |