应用

特点

Unicast 2101E

低粘度、双组份复合型环氧灌封材料。固化物具有低密度、低收缩率、低热膨胀、低介电常数以及极低的吸湿率，能有效提高元器件的抗环境冲击能力，并具有良好的电绝缘性能。

可用于各类电子和半导体元器件的的灌封保护，因其低密度特点特别适用于航空航天、汽车、电缆等器件的轻量化、小型化灌封。

低粘度，流动性好

室温固化

低密度

低线膨胀系数

高可靠性

Unicast 2350U 

低粘度、高流动性的双组份聚氨酯灌封材料。固化物具有柔韧性好、耐低温性能好以及阻燃性好等特点。不含TDI并具有低气味特征，是一款极具环保性的灌封胶。

适用于各种场合电子元器件的灌封保护，特别适用于低温应用环境下电子元器件的灌封保护。

低粘度，流动性好

低气味、环保性

低线性收缩率

阻燃性

高可靠性

灌封胶 

Unicast 2101E 

Unicast 2350U 

固化类型 

双组分 

双组分 

外观 

A组分 

黑色 

棕色 

B组分 

淡黄色 

黑色 

混合物 

黑色 

黑色 

粘度 

A组分 

32500 

55 

B组分 

50~60 

13000 

密度（g/cm³） 

0.72 

1.4 

体积电阻率（Ω·cm） 

＞10¹⁵ 

6.12×10¹³ 

CTE（ppm/℃） 

Tg 之下 

46 

/ 

Tg 之上 

93 

/ 

阻燃性 

/ 

9.53mm， 94V-0 

推荐固化条件 

24hrs@25℃ 

24hrs@25℃ 

1～3hrs@65～85℃