应用  

特点  

Unitak 3328  

单组份改良型环氧树脂胶粘剂。能在较低温度快速固化，并具有较高的储存稳定性，固化物可在多种不同类型的材料之间形成极佳的粘接力。同时，在适当的条件下，具备可返修性。  

主要用于粘接热敏感性元器件，如记忆卡、CCD/CMOS等，亦可用于PCBA组装中各类主动和被动元器件的粘接、补强。  

低温快速固化  

对不同基材均有较强粘接力  

Unitak 3329   

3328改进型  

粘结力增强  

低温固化性能改进  

Unitak 3330  

3328改进型  

粘结力增强  

低温固化性能改进  

柔性改进  

Unitak 2039   

单组份改良型环氧树脂粘接剂。  

主要为智能卡芯片与柔性基板间的粘接而设计，可与各类有机基板和金属基板紧密粘接，具有良好的粘接力。  

低温快速固化  

良好的粘接力  

耐高温  

环氧结构胶  

Unitak 3228  

Unitak 3229  

Unitak 3330  

Unitak 2039  

外观  

黑色液体  

黑色液体  

黑色液体  

黑色液体  

固化类型  

热固化  

热固化  

热固化  

热固化  

粘度（mPa·s）  

18000  

14000  

2700~6100  

20000  

玻璃化转变温度（℃）  

28  

45  

26  

85  

模量（N/mm²）  

4886  

4530  

1963  

/  

CTE（ppm/℃）  

Tg 之下  

41  

46  

56  

65  

Tg 之上  

126  

123  

170  

165  

推荐固化条件  

20min@80℃  

60min@60℃  

5~10min@80℃  

5~10min@80℃  

40～60s @120℃  

60s@140 ℃